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반도체 제품문의

LED

와이어

  • Step.01도입전 문제점

    인쇄 시 접촉하여 제품 손상이 되는 문제점, 평평하지 않은 표면에 인쇄를 못하는 문제점, 작은 영역에 많은 양의 정보를 인쇄 못하는 문제점

  • Step.02도입의사 결정시기

    제품 손상 없이 인쇄하고 싶을 때, 비접촉식으로 인쇄하고 싶을 때, 지워지지 않는 잉크를 사용하고 싶을 때, 작은 영역에 많은 양의 정보를 인쇄하고 싶을 때

  • Step.03해결방안

    빠른 마킹 속도와 다양한 공정에 내성이 강한 잉크가 있어 비접촉식 방식으로 다양한 표면에 마킹이 가능하게 됨

  • Step.04도입 후 효과

    비접촉식 마킹 시스템으로 굴곡면까지 마킹함은 물론 표면에 손상없어 제품 관리가 수월해 짐. 디자인 기능도 있어 반도체 수출에 호조가 이어지고 있음.